密钥外送 :

• 制造半导体技术应用可有资格根据半导体技术实验程序免费加速检查
• STPp提供时间持续到2024年12月2日或1 000个请求根据程序获批

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芯片法寻求跳动启动半导体开发专利局上星期发布半导体技术实验程序(STPP)以推进芯片法目标

专利应用面向制造半导体专利商标局免费STPP为制造半导体技术提供请求特殊化技术开发优劣地说,等待USPTO首次审查申请的时间可从岁数减到月数平均第一个办公动作不请求特殊化目前为20.9个月开始OfficeAction后 正常考试时间恢复

符合程序条件的应用必须至少包含一项覆盖半导体设备制造过程或器件的要求半导体装置必须与H10或H01L合作专利分类计划下的技术概念匹配值得注意的这些技术例子包括半导体设备本身和某些类型电固态设备,包括某些类型电阻器、电容器、发光二极管和薄膜或厚膜电路个人发明者可做多少应用也有限制发明者只能从提交请愿书的共5项申请中取名

限定应用中索赔数目也有限制。申请程序必须不超过3项独立索赔,不超过20项总索赔,无多重依存索赔在整个申请起诉过程必须遵循这些请求限制

申请者必须在提交美国实用应用书后30天内提交加入STP或通过专利合作条约进入美国国家舞台的申请程序自2023年12月1日起提供,扩展至2024年12月2日或直到STP批准1,000项请求,以先发生者为准

万一您还有其他问题询问STTP如何应用您的申请,请联系ErikHuestis ehuestis@foleyhoag.com212-812-0325和Josh Matloff jmatloff@foleyhoag.com或617-832-1775